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              施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作
              更新時間:2022-08-23 點擊量:1127

              施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作

              TM3模塊55.jpg

              (2) 為保證構件功能不失效,模板不損壞,要使用防護裝置,并做好防靜電準備;

              (3) 檢修前與調度和操作工聯系好,需掛檢修牌處掛好檢修牌。

              四、智盛達西門子PLC控制器檢修工藝及技術要求

              (1) 測量電壓時,要用數字電壓表或精度為1%的wan能表測量;

              (2) 電源機架,CPU主板都只能在主電源切斷時取下;

              (3) 在RAM模塊從CPU取下或插入CPU之前,要斷開PC的電源,這樣才能保證數據不混亂;

              (4) 在卸下RAM模塊之前,請檢查模塊電池是否正常工作。如果電池故障燈亮,則移除模塊的PAM含量將丟失;

              (5) 在卸下I/O板之前,關閉主電源,但如果生產需要,也可以在PLC運行時卸下I/0板,但CPU板上的qvz(超時)燈亮;

              (6) 撥插模板時,要格外小心,輕拿輕放,并運離產生靜電的物品;

              (7) 更換元件不得帶電操作。

              施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作

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